总结

本论文包括了SMT的基础知识，工艺要求，SMT的工艺流程，并且联系收音机原

理设计收音机的过程，重点介绍了流程中的检验及维修技术，影响SMT技术品质的

一些主要因素。还涉及到电子的元器件使用、SMT设备的原理和操作方法，操作规

程的技巧常识等重要知识，尤其是各个流程中的检验，如来料时的原料、焊膏检

验、印刷时印刷板的检验和贴片后的组件检验及过炉后的AOI 检验和目测检验，在

后来的返修工艺要求、判别标准都符合SMT的工作要求，对现行加工生产技术的指

导具有重要参考意义。本文将理论联系实际，应用到贴片FM收音机，是理论知识更

加饱满、形象。让大家更加了解SMT的知识、要求和技巧。

在这次论文学习中我们更加认识到SMT是一个高效率、操作严谨的工作，要求

员工一丝不苟，整个流水线通力协作，杜绝掉链子现象，不然整个流水线将出现瘫

痪。一个人的马虎也将导致严重的甚至不可挽回的错误，将会给公司带来严重的损

失。

本论文内容比较丰富，实用性较强，相信会对以后的工作有一定的参考价值。会

让大家更加了解SMT,更加熟悉这一行业。伴随着改革开放的深入和经济全球化的进

程，越来越多的境外厂商登上国内舞台，境外各种教育培训和学术研究机构也陆续在我国亮相，我们要跟随时代步伐，将这门技术联系到我们专业，让中国电子行业随时代的发展而发展，我相信在我们年轻一代的努力下，SMT行业将前程似锦，中国电子

行业会走在世界的前潮。

致谢 毕业设计论文

致谢

本次论文是在XXX老师的尽心指导和帮助下完成的。她在我完成毕业论文的进程

中不断地关心和指导，帮忙解决论文中遇到的诸多问题，并在我解决的方法的摸索中

指出了正确的方向，使我在毕业论文中少走了许多弯路，让我顺利的完成了毕业论文，

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MIDH20xx应届实习生

姓名：

部门： 工程一处

岗位： SMT技术员

20xx年x月x日实习报告

目 录

目录 .................................................................................................................................................. 1

实习总结........................................................................................................................................... 1

一、 实习内容 ................................................................................................................................. 2

1、走进联想 ............................................................................................................................. 2

二、 认识SMT .................................................................................................................................. 2

1、SMT简介 .............................................................................................................................. 2

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20xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将20xx年的工作情况总结如下:

1. 狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，

2. 保证产品质量，提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何……我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序；

3. 加强班组建设，提高班组管理力度

考核制度

4. 加强自身学习，提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题……

二．工作中出现的问题

。。。。。。。。

1. 班组管理方面：

2. 质量控制方面

3. 生产效率方面

4. 节约方面

三．20xx年的工作计划：

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SMT实习总结

    SMT车间是我实习的第二站，SMT的意思就是Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，生产的大致流程就是物料的配送，物料的准备，锡膏印刷，SPI检查，元件的贴装，AOI检查，结构件的贴装，过回流炉，X-Ray抽查，分板等几个流程。

    相比较装配来说，SMT车间一条线的人数只有5个人，SMT车间一共15条生产线，34个班，4个轮休班，一个班长独立的带两条生产线，在几个工位中，炉前AOI主要检测漏贴，偏移，侧立错件，极性反，倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡，漏印，拉尖，连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了，因为人工的原因，换物料频繁容易出错造成批次质量问题，所以这个岗位特别重要，特别的还弄了一个接料警示，每天开早会的时候都会读上三遍，好加深印象。

    这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节，了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习，料栈表一些电学元件的认识，例如电阻是140，电容是133等。物料标识的认识，生产机器灯光的意义，跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法，在与自己的同事交流中，通过观察他们的工作，来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中，我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方，我们以后要怎么去学习，想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧，告诉我们他们的经验，对我们以后的工作打下了坚实的基础。

4天的实践是一个循序渐进的过程，在过程中，很多困惑，在实践中积累问题，在实践中解决困惑，周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚，工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多，SMT的优越性：装配密度高，电子产品体积小，重量轻；可靠性高，抗震能力强；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；易实现自动化，提高效率。SMT车间要求：环境温度25℃±3℃之间（最好是25℃或26℃）；环境湿度55％±15％；人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间；进车间需ESD检测；作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备：丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面，锡膏成分：多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质（Sn96.5％，Ag3.0％，Cu0.5％）。锡膏颗粒状分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察，我观察到的都是球状的，一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则：领取时先进先出；使用时回温4-8小时；用前搅拌3-5分钟；设备在停止30分钟以上要回收到瓶中；加锡少量多次；取锡膏回温时，要记录时间。钢网制作方法：化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法，化学腐蚀法效果最差，电铸法效果最好，但是价格比激光法高很多。印刷的参数：合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值：第一阶段保持40℃-150℃，升温斜率1——3℃/s   90s左右；第二阶段保持150℃-180℃在60——100s左右；第三阶段保持220℃以上在40——60s之间；第四阶段保持最高温在235℃——250℃（不得低于235℃）；第五阶段保持220℃-100℃，斜率在-4—— -1℃/s。主要来说就是SMT的工艺流程，SMT车间的要求，锡膏的使用管理，焊锡膏的基本特性，锡膏的使用时间规定，锡膏使用的原则，钢网的规格与指标，钢网的二次加工，影响贴装质量的几个因素，回炉焊的温度参数，回炉焊的对流形式，AOI检测的原理，让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆，让我们知道这个工艺的原理，注意事项，有种恍然大悟的感觉。

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1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。（2）与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。（3）有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。（4）其供应状态适宜自动化生产等。

2、应用焊料合金时应注意以下问题：（1）正确选用温度范围。（2）注意其机械性能的适用性。（3）被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。（4）熔点问题。（5）防止溶蚀现象的发生。（6）防止焊料氧化和沉积。3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。（3）热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。（4）具有良好的润湿性。（5）机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。（6）要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。（7）与目前使用的助焊剂兼容。（8）焊接后对各焊点检修容易。（9）成本低，所选用的材料能保证充分供应。 4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺；涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移；在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。 5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接；焊剂系统（焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂）焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性；胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性；活化剂：净化金属表面；溶剂：调节焊膏特性；触变剂：防止分散，防止塌边。

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SMT车间实习总结

一、实习内容

   1. SMT技术的认识

   SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

   2. 元器件的识别

   ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

   还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。

   ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

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SMT总结

（设备）

一、 流程设备及功能

1、 烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、 冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；

3、 印刷机：印刷锡膏、胶水使用；

4、 接驳台：传送PCB板使用；

5、 贴片机：元件贴装使用；

6、 回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；

二、 主要设备型号概述

1、 印刷机；

A、日东：SEM-300

B、 东圣：GAW-880

2、 贴片机；

A、 SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO

B、

C、

3、 YAMAHA：YV100II JUKE：20xx 回流焊；

A、日东：NT-8A-V2

B、 劲拓：JW-5C-2R

三、 SAMSUNG CP45机器如何减少抛料？

1、

2、

3、

4、

5、

6、 选择良好的FEEDER，并每月保养FEEDER一次； 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片； 每月做好气路清洁，保证真空正常； 0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管MELF内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8； 大电感元件使用二极管MELF参数制作； 发光二极管使用2MM料架推动两次送料，参数在CHIP-tantal内制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、 SAMSUNG CP45机器如何提高生产效率？

1、 调整元件参数，减少抛料时间；

2、

3、

4、 优化合理程序，提高优化率； 降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积；（如何减少抛料的第4项） 在操作界面上把PCB传送设置为FAST，在系统内把第10项内的SYNC。LOAD启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板），加快传送速度；

五、 SAMSUNG CP45机器如何提高程序优化率？

1、 分机原则

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