参加“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”总结报告
20xx年x月x日至9月x日期间,我应邀参加了在湖北仙桃市天城国际
大酒店举办的“第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会”。这届研讨会是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,湖北新蓝天新材料股份有限公司、深圳市线路板行业协会等共同承办。本届大会还得到了上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、华烁科技股份有限公司等单位的赞助和支持。本届研讨会旨在促进高导热材料研究,IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题交流研讨,推动我国覆铜板行业技术研究的发展。
来自全国各地50多个公司和单位的120余名代表参加了这一年一度的覆铜
板行业盛会。其中包括上海南亚覆铜箔板有限公司、山东圣泉化工股份有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、上海卡门环保科技有限公司、咸阳宏达电子材料有限公司、上海吉永工贸有限公司等10多个国内知名企业,另外还有来自复旦大学、西安科技大学等本科院校的教授学者。本届研讨会审核并成功收录了论文共44篇,并由组委会编辑成《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。会议期间,19位覆铜板技术领域的专家、学者作了大会邀请报告,本次会议为期2天,主要围绕覆铜板技术及行业最新动态进行交流,大会报告主要涉及以下几个方面:
1. 覆铜板及印制板基础理论及市场技术动态
2. 高性能覆铜板设计研发工艺技术
3. 导热型覆铜板研究
4. 挠性覆铜板及材料研究
5. 覆铜板测试、原材料等
6. 欧盟新RoHS指令及应对
在这届研讨会中,来自覆铜板行业及相关领域的数十名专家们为我们作了细
致精彩的报告,让我接触到了当前覆铜板行业的最新技术和研究方法。尤其是阮
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