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篇三 :材质检验报告
编号: 年 月 日
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篇四 :材质检测报告
基板检测报告
基板(薄)测试结果
能谱分析
该测试样品为金刚石锉刀磨样制成其主要含量有AL、O、C其中C和O的比例很高,污染来源分析为导电胶(导致C元素的出现及O含量较高)和金刚石磨具污染。
据分析其主要成分为氧化铝。
扫描电镜图:
其中测试基板(薄),测试其密度为3.475g/cm3其陶瓷产品的理论密度为3.5 g/cm3(由于初次实验,误差难免,但可以看出该基板的致密程度较高)。
基板(厚)测试结果
能谱分析
金属
该测试样品为基板上金属线路,从谱图看其主要含量有Ag、O、C其中C和O的比例很高,污染来源分析为导电胶(导致C元素的出现及O含量较高)。可见金属主要成分为Ag镀层。
分析
涂层
该测试样品为基板上涂层,从谱图看其主要含量有C、O、Ti,其中C、O有一定的导电胶污染,但其主要成份为绝缘胶类物质。
材质
该测试样品为基板的材质,从图谱来看其主要材质为AL、O可见其主要成分为氧化铝。从扫描图可以看出该材质比较致密。
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